PVD-Verfahren, das Beschichtungsmaterial wird im Vakuum verdampft (z.B. durch Widerstandsheizung oder über Aufheizung mit einem Elektronenstrahl). Der Dampf schlägt sich am Substrat nieder. Hohe Raten erreichbar, genutzt z.B. in der Großflächenbeschichtung, Schichten allerdings i.a. durch die fehlende Plasmaeinwirkung nicht sehr dicht, z.B. i.a. schlechtere optische Eigenschaften als beim Sputtern.
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